今天我们将拆解看看R9 FURY X的里面，看看到底用了什么散热系统，又有那些独到的设计和用料，希望能加深大伙对R9 FURY X内部更多认识，感受下是什么的用料可以让R9 FURY X可以压到50度。

　　和展会上泄露的那次拆解是一样的，只是这次的冷头上多了个酷冷至尊的LOGO，和最早获悉采用COOLIT方案不同。

　　正如我们看到的，核心被一个超大的一体式AIO水冷头覆盖，一进一出前面的又重新绕回尾部，再和MOS供电部分接触，最后从尾部延伸出来。需要说明的是，这种直进直出的方案比回路设计快速通过的效率要好，最大化的快速带走热量。

　　还有，在MOS供电接触部分以及整个PCB上方，有加固加厚导热支架。S形状的热管，压扁后直接和支架接触，可以辅助热量带走。这样的设计使得整块R9 FURY X的关键热量都能得以缓解，保证整个卡都能更凉爽。

　　上面的背光灯供电在侧面，水泵的供电在尾部和风扇供电在一起紧挨着。还有，水冷管道的进出都有防止拖拽处理，有效保护拖拽，发生意外伤害。

　　FIJI 核心很大，考虑要把HBM以及GPU核心完全压住，冷头设计的很大，四四方方没有太多花哨的造型。为防止管孔不发生意外折损，用的是弹簧防变形水冷管，和酷冷至尊很多AIO 水冷散热器的一样，只是和热管部分的衔接处，为不发生漏水，采用铜加固密封铜套锁定，貌似还有密封圈在内。不过这对后期维护造成了困扰，自己动手很容易造成漏水。