英特尔官方在“CES 2020”上公开了“Tiger Lake-Y”处理器的主板，这款主板呈长条形，单手可握，只有两个USB-C接口。近日，英特尔又公布了“Lakefield”处理器的主板，相比于“Tiger Lake-Y”的主板更为短小精悍，只有一个USB-C接口。

　　英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。

从上图可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一个小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一个SSD颗粒，只有一个USB-C接口。

　　英特尔也在新闻稿中表示，Lakefield有5个核心，将一个10nm的高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。这款芯片将会用于轻薄的设备，提供良好的性能、较长的电池续航和连接性。