Intel 10nm 40核心至强首次露面:疑似双芯组合

2021-03-20 16:28:53 来源:互联网

  在服务器大战中,AMD 7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙EPYC 7003系列(代号Milan)已经亮剑,最多64核心128线程、八通道DDR4-3200、128条PCIe 4.0、280W热设计功耗。

  Intel这一方的新品则是单/双路型的第三代可扩展至强(代号Ice Lake-SP),首次引入10nm工艺而且是增强版的10nm SuperFin,采用全新的Sunny Cove CPU架构,首次原生支持PCIe 4.0,继续强化AI加速。

  本月23日,Intel新任CEO帕特·基辛格将发表上任之后的第一次公开演讲,Ice Lake-SP将是主角之一,届时会透露不少信息,而正式发布时间就在4月7日。

  今天在惠与(HPE)的官网信息中,不小心泄露了Ice Lake-SP顶级系列至强铂金的部分型号规格。

  最高端的是至强铂金XCC 8380,40核心80线程,基准频率2.3GHz,热设计功耗270W。

  其他型号还有:

  - 至强铂金XCC 8368,38核心76线程,2.4GHz,270W

  - 至强铂金XCC 8360Y,36核心72线程,2.4GHz,250W

  - 至强铂金XCC 8352Y,32核心64线程,2.2GHz,205W

  - 至强铂金8351N,36核心72线程,2.4GHz,225W

  - 至强铂金8358,32核心64线程,2.6GHz,250W

  - 至强铂金8358P,32核心64线程,2.6GHz,240W

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