国行PS5目前也已发布并将于15日上市，而据外媒报道，全新设计的小改版PS5或将于明年第二到第三季度投入生产。

　　据台媒Digitimes报道，相关供应链从业者透露，重新设计小改版的PS5主芯片将采用台积电7纳米基础上的6纳米工艺，近期后段供应链研发陆续启动，预期最快2022年第2季度至第3季度期间，芯片的后段封测部分将备战完毕。

　　相关业者点出，PS5目前销售优于市场预期，近期每个月7纳米半客制化主芯片封测总量大约保持在80万套左右，而以2021年完整年度的IC封测量估计，将达到950万至960万套，未来有机会突破1千万套水平。

　　先前流传多时的Sony可能会推出PS5 Slim、PS5 Pro一事，目前尚未得知Sony实际要推出改款新机的具体发售时间，但供应链确认，应该不会采用外传的5纳米工艺，而是直接沿用同为7纳米强化版之一的6纳米工艺技术量产。

　　值得一提的是，半导体上下游供应链虽然释出PS5小改款主机芯片的生产进度，PS5也确实交出了优于预期的销售成绩。如果PS5在2022年底推出小改款新机，相较于PS4、PS3时代提早约1年，PS4当初从首发的28纳米工艺处理器升级为16纳米，约隔3年才进行小改款。