近日有外媒报道称，三位业内知情人士透露了苹果的自研芯片的情报，目前苹果已经开始着手研发下两代Mac的芯片。据悉，苹果的全新的自研芯片与英特尔同期产品相比，在处理器性能上会有极大的优势。

　　知情人士表示，苹果第二代自研芯片预计依旧会采用5nm制程工艺生产，芯片上将包含两个晶片，每个晶片包含有10个核心。而苹果的第三代自研芯片将会采用3nm制程工艺生产，芯片将包含有4个晶片，这也意味着其将拥有多达40个计算核心，芯片的性能表现上相比英特尔同期产品优势会非常明显。

　　知情人士还表示，台积电将在2023年才能可靠的生产3nm制程工艺的芯片，因而苹果第三代芯片可能会在2023年左右正式问世。苹果官方暂未回应。