爆料达人Greymon55给出的最新消息是，AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”，比Navi 31规格还要高，预计2023年跟大家见面。这颗GPU预计叫做Navi 3X，双芯设计，内建多达16384颗流处理器。

　　同时，该双芯不再是早几年的“胶水”设计，而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装，效率和最终合体后的性能要高得多。

此前，AMD公布的RDNA3性能指标是，相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%。